SW-200型高密度刚性线路板\n- 材质：FR-4标准基材

• 层数：4~16层可选
• 铜厚：0.5oz~3oz
• 表面处理：沉金/镀金/哑光锡可选择
• 应用领域：通讯设备、工控主板、医疗仪器
• 关键特性：高阶厚铜散热结构设计，支持3Au的厚金手指射频应用，高CTI丝痕防控技术，线胚良率≥98．5%

SW-421系列高频刚性线路板

• 基材：Rogers415F/ITEQ170系列
• 铜粘合工艺：采用铂族催化剂底铜电沉积方法，侧臂工艺规范